PCB制板
PCB制板
| 各种工艺加工能力参数 | |||
| 综合参数 | |||
| 序号 | 项目 | 制程能力 | |
| 1 | 表面处理方式 | 有/无铅HAL、沉金、镍钯金、OSP、沉锡、沉银、光铜 | |
| 2 | 选择性表面处理 | 沉金+OSP， 沉金+镀金手指， 沉银+金手指， 沉锡+金手指， 喷锡+金手指 | |
| 3 | 产品制作能力 | 最大层数 | 32层(≥20层需评审) |
| 最大生产成品尺寸 | 21.5*47.2inch(超出30inch需评审) | ||
| 最小生产成品尺寸 | 10*10mm | ||
| 板厚能力 | 0.2~10mm(<0.2mm、>5mm需要评审) | ||
| 翘曲度极限能力 | 0.2%%(≤0.5%%需评审) | ||
| 多次压合盲埋孔板制作 | 同一张芯板压合≤3次(压三次需要评审) | ||
| 板厚特殊公差要求(无层间结构要求) | 完成板厚≤1.00mm，可控制：±0.075jmm | ||
| 完成板厚≤2.0mm，可控制：±0.1mm | |||
| 完成板厚2.0~3.0mm，可控制：±0.15mm | |||
| 完成板厚≥3.0mm，可控制：±0.2mm | |||
| 最小钻孔孔径 | 0.15mm(<0.2mm需要评审) | ||
| 板厚孔经比 | 15：1(>12：1需评审) | ||
| 最小内层空间能力(单边) | 4~8层(含)：样品：4mil、小批量：6mil | ||
| 8~12层(含)：样品：5mil、小批量：7mil | |||
| 12~18层(含)：样品：6mil、小批量：9mil | |||
| 铜厚能力 | 内层：≤60Z(≥50Z四层板、≥40Z六层板、≥30Z八层及以上板件需评审) | ||
| 表面铜厚：≤100Z(≥50Z需评审) | |||
| 孔内铜厚：≤50Z(≥1OZ需评审) | |||
| 4 | 可靠性测试 | 线路抗剥强度 | 7.8N/cm |
| 阻燃性 | UL94V-0 | ||
| 离子污染 | ≤1(单位：pg/cm*) | ||
| 绝缘层厚度(最小) | 0.05mm(限HOZ底铜) | ||
| 阻抗公差 | ±5Q(<50Ω)，±10%(≥50Q)超出需评审 | ||
| 5 | 板材 | 普通基材厂商 | 生益、IT EQ、KB |
| 无卤素板材厂商 | 生益、IT EQ、KB | ||
| 半固化片规格 | 7628H、7628、2116、2113、1080、106 | ||
| 微波及特殊材料 | Rogers、Arlon、Taconic、Nelco、泰州旺灵 | ||
| 铝基板 | 单/双面板/多层板(导热系数1-3W/m.K) | ||
| 铜基板 | 单面板 | ||
| 6 | 特殊工艺 | 盲埋孔板 | 符合常规盲埋孔板结构、孔中孔(需评审)、交叉盲孔(需评审) |
| 盘内孔工艺 | |||
| 异形孔/槽工艺 | 沉头孔、半孔、喇叭孔、控深孔、阶梯槽、金属包边等 | ||
| 阻抗板 | +/-10%(≤+/-5%需要评审) | ||
| PTFE+FR 4 | |||
| FR4+微波材料+金属基 | 需评审 | ||
| 部厚金工艺 | 局部金厚：40U"(需评审) | ||
| 局部材质混压 | FR4+局部陶瓷材料(需评审) | ||
| 局部焊盘突高工艺 | 需评审 | ||