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晶圆封测板

层数:26层

PCB尺寸:400*400mm

板材:TG 180

板厚:6.5mm

铜厚:外层基铜4OZ;内层基铜1OZ

表面处理:沉金

最小线宽:4mil

最小线距:4mil

最小孔距:10mil

阻抗种类:4种

阻抗精度:±10%


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