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PCB设计
设计能力
设计优势
设计流程
设计案例
最高设计层数:64层
最大PIN数目:100000+
最大Connections: 100000+
最小过孔:6MIL(机械孔)/2.95MIL(激光孔)
最小线宽:50μm(2mil)
最小线间距:
50μm(2mil)
一块PCB板最多BGA数目:不限
最小BGA PIN间距:0.3mm
最高速信号:40G差分信号
最大BGA管脚数:4096 PIN
芯片最高频率:5.6G